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联发科发布Genio 700物联网芯片组,6nm工艺,八核心设计

CES 2023前夕,联发科发布了Genio 700,专用于智能家居、智能零售、和工业物联网产品设计的芯片组,并将于2023年第二季度开始商用。

Genio 700采用6nm工艺,拥有两个运行频率为2.2 GHz的ARM A78内核和六个2.0 GHz的ARM A55内核,提供4.0TOPs AI 加速器。支持1080P 60Hz+4K 60Hz双屏显示,并配备ISP以便于更好的处理图像。

联发科发布Genio 700物联网芯片组,6nm工艺,八核心设计

Genio 700支持高速接口,包含PCIe 2.0、USB 3.2 Gen 1及MIPI-CSI接口,支持AV1、VP9、H.265、H.264视频格式解码,拥有10年的使用寿命,拥有ARM SystemRead认证,可广泛的应用在市场和操作系统中,支持ARM PSA认证,提高安全性。

联发科物联网业务部副总裁 Richard Lu 表示:“去年我们推出 Genio 物联网产品系列时,我们设计的平台具有品牌所需的可扩展性和开发支持,为继续扩张的机会铺平了道路。Genio 700 专注于工业和智能家居产品,是产品阵容的完美补充,可确保我们能够为客户提供尽可能广泛的支持。”

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